仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試心得 - 第79頁

機構工程師面試經驗 2020.2.12

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
機構工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2019 年 3 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
43,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：英文聽力,閱讀 ,圖學/三視圖,邏輯測驗(像IQ測試),性向測試(面試前填寫) 第二次面試：無工作...

軟韌體工程師面試經驗 2019.10.13

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體工程師
面試時間：
2019 年 10 月
填寫時間：
2019 年 10 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

報到後，人資會帶你去電腦區，先考模擬多益(不難大概會比你正常實力多一百分)，考完後會拿一份20題C語言專業給你...

硬體工程師面試經驗 2020.3.8

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
面試時間：
2011 年 10 月
填寫時間：
2020 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
42,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：有筆試英文跟智力測驗第二次面試：無工作環境：公司環境明亮

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：智力...

軟體應用工程師面試經驗 2020.3.5

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟體應用工程師
面試時間：
2020 年 2 月
填寫時間：
2020 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
35,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：先到小會議室做性向測驗，如沒有英文成績證明再做英文測驗。內容都不難，接著到另一間會議室寫幾題選擇題，...

工程師面試經驗 2020.3.5

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
工程師
面試時間：
2019 年 5 月
填寫時間：
2020 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
31,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：講解公司制度與工作內容環境第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：沒特別準備平...

硬體工程師面試經驗 2020.2.28

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
面試時間：
2012 年 2 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
35,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：只有一次面試，一開始在仁寶大樓B1考專業和很簡單的中翻英英翻中之後就被帶到部門主管所在的辦公大樓面...

熱流工程師面試經驗 2020.1.28

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
熱流工程師
面試時間：
2019 年 12 月
填寫時間：
2020 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
58,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：先邏輯、專業、英文筆試第二次面試：主管一對一口頭面試工作環境：還不錯

給其他面試者的中肯建議

如何準...

硬體工程師面試經驗 2020.2.25

公司：
仁寶電腦
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2020 年 1 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
54,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 離職原因

面試過程

第一次面試：還可以沒有第二次面試考慮放棄，不確定分紅年終

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：加強專業再去看看...

硬體工程師面試經驗 2020.2.25

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2020 年 2 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,000,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：老闆很客氣，詢問過往經驗，問做案子的流程的了解程度第二次面試：工作環境：大樓很漂亮，透明電梯

給其他面試者的中肯建議

...

專案經理面試經驗 2020.2.25

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
專案經理
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2020 年 2 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
100,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：介紹未來工作內容, 詢問現職工作內容第二次面試：未來工作細項說明, 潛在客戶與市場, busine...

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仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗

機構工程師 面試經驗 2020.2.12

面試過程

軟韌體工程師 面試經驗 2019.10.13

面試過程

硬體工程師 面試經驗 2020.3.8

面試過程

給其他面試者的中肯建議

軟體應用工程師 面試經驗 2020.3.5

面試過程

工程師 面試經驗 2020.3.5

面試過程

給其他面試者的中肯建議

硬體工程師 面試經驗 2020.2.28

面試過程

熱流工程師 面試經驗 2020.1.28

面試過程

給其他面試者的中肯建議

硬體工程師 面試經驗 2020.2.25

面試過程

給其他面試者的中肯建議

硬體工程師 面試經驗 2020.2.25

面試過程

給其他面試者的中肯建議

專案經理 面試經驗 2020.2.25

面試過程

機構工程師面試經驗 2020.2.12

軟韌體工程師面試經驗 2019.10.13

硬體工程師面試經驗 2020.3.8

軟體應用工程師面試經驗 2020.3.5

工程師面試經驗 2020.3.5

硬體工程師面試經驗 2020.2.28

熱流工程師面試經驗 2020.1.28

硬體工程師面試經驗 2020.2.25

硬體工程師面試經驗 2020.2.25

專案經理面試經驗 2020.2.25